一种避免硅片引线孔发白的结构及工艺处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201610007830.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105448819B | 公开（公告）日 | 2019-04-16 |
| 申请公布号 | CN105448819B | 申请公布日 | 2019-04-16 |
| 分类号 | H01L21/768（2006.01）I; H01L21/02（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张卫平; 陈强; 张复才 | 申请（专利权）人 | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 地址 | 214131 江苏省无锡市高浪东路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种避免硅片引线孔发白的结构及工艺处理方法，硅片蒸发处理工艺前，降低硅片上引线孔表面结构与氧化层之间的差异。采用本发明避免硅片引线孔发白的结构及工艺处理方法，可以减少甚至完全避免引线孔发白现象的出现，使硅片表面没有明显色差，避免了后续工艺中设备识别硅片时因色差导致的判断处理错误，提高了硅片封装良率。 |
