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一种S波段混合集成电路

基本信息

申请号 CN202023175468.4 申请日 -
公开（公告）号 CN213879767U 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN213879767U 申请公布日 2021-08-03
分类号 H03F3/213（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 杨杰;陈强;王嘉伟;南帅;张卫平 申请（专利权）人 江苏博普电子科技有限责任公司
代理机构 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人 李丹
地址 214131江苏省无锡市滨湖区高浪路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电路技术领域，具体为一种S波段混合集成电路，包括封装管壳，封装管壳的内部设置有两级放大电路，封装管壳上设置有栅极供电端、信号输入端引脚、信号输出端引脚和漏极供电端，两级放大电路包括前级放大电路以及后级放大电路，前级放大电路包括前级4瓦GaN芯片以及输入两级匹配电路，后级放大电路包括后级24瓦GaN芯片以及输入输出两级匹配电路。本实用新型中器件为50欧姆匹配，方便使用，利用有限空间完成两级GaN芯片匹配，同时使用贴片电容和金丝便于调试；内部集成偏置电路使得器件贴装更方便，滤波电容和隔直电容让器件性能更加稳定，最终实现一种S波段微小密集型、高增益以及较高效率的混合集成放大器电路。