一种芯片输送规整装置

基本信息

申请号 CN201920133019.1 申请日 -
公开(公告)号 CN209480623U 公开(公告)日 2019-10-11
申请公布号 CN209480623U 申请公布日 2019-10-11
分类号 B65G47/14 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 潘咏民 申请(专利权)人 德阳世笙电子有限公司
代理机构 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李华;温黎娟
地址 618000 四川省德阳市罗江县108国道西侧凤雏路北侧地块(德阳帛汉电子有限公司内)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种芯片输送规整装置,包括传送带,所述传送带的输送路径上依次设有:进料槽,用于将芯片送到传送带上;引导部件,用于使芯片依次排列输送;筛除部件,用于将摆放角度有误的芯片移出传送带;出料轨道,用于将规整好角度的芯片输送到后续工序。通过在传送带上设置引导部件和筛除部件,在芯片转运过程中调整摆放位置或将摆放角度不对的芯片从传送带上剔除,从而保证芯片能保持统一的摆放角度输送到后续工序中,减少了转运过程中的人力工作量。