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便捷兼容式晶圆对中装置

基本信息

申请号 CN202123314962.9 申请日 -
公开（公告）号 CN216648261U 公开（公告）日 2022-05-31
申请公布号 CN216648261U 申请公布日 2022-05-31
分类号 H01L21/68（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 戴红峰;王一;关贺聲;王本义;刘迟;于宏嘉 申请（专利权）人 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 -
地址 110168辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域，具体地说是一种便捷兼容式晶圆对中装置，包括底座，底座上安装有两个对中块，两个对中块上分别设有若干层用于对晶圆对中的对中托座，各层对中托座上均设有由外至内依次设置的外斜坡面与内承接面。本实用新型通过设有外斜坡面与内承接面的对中托座的设置，实现晶圆的自动对中，可以避免由于机械结构，例如气缸夹爪、丝杠转动等机械结构对晶圆造成损害，结构简单，使用可靠；另外，通过各层对中托座上的激光传感器的设置，可检验对中装置上是否存在晶圆，并反馈晶圆是否精准地完成对中工艺，更加适用于高速发展全自动晶圆处理设备。