一种真空封口盘的安装工装

基本信息

申请号 CN201810714456.2 申请日 -
公开(公告)号 CN108825825B 公开(公告)日 2019-12-03
申请公布号 CN108825825B 申请公布日 2019-12-03
分类号 F16K13/00;F16K1/46;F16K41/04;F16K3/02;F16K27/08;F16K31/50;F16K51/02 分类 工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热;
发明人 张涛;李建志 申请(专利权)人 苏州超磁半导体科技有限公司
代理机构 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 逯长明;许伟群
地址 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区(杨舍镇)晨丰公路1436号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种真空封口盘的安装工装,涉及真空容器封口技术领域。主要由筒体组件、手动高真空挡板阀组件、封口盘安装组件组成,其中,手动高真空挡板阀组件设置在筒体组件和封口盘安装组件之间,封口盘安装组件包括拉杆、托架、第一O型密封圈、封口盘、第二O型密封圈等。本申请通过安装工装将封口盘安装在筒体组件上,实现对筒体组件的密封。本申请提供的真空封口盘的安装工装,可方便快捷的将封口盘安装到筒体上,且仅利用封口盘对筒体进行密封,不影响筒体的磁性性质,并能保证筒体内腔长期维持稳定的高真空状态,实现了手动高真空挡板阀组件的回收利用,降低超导磁体系统真空封口的材料成本,具有较好的实用性。