LED芯片和支架的连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202121864843.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215274708U | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN215274708U | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | A61L2/10（2006.01）I;A61L2/26（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 医学或兽医学；卫生学; |
| 发明人 | 石红丽;李钊英;罗丽光;皮保清;赵云峰 | 申请（专利权）人 | 中山市木林森电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨连华 |
| 地址 | 528400广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢（增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开LED芯片和支架的连接结构，包括支架和LED芯片，所述支架上对称设置有活动组件，两个所述活动组件和所述LED芯片之间设置有卡设结构，所述活动组件上设置有散热组件，所述支架上设置有用于撑开两侧所述活动组件的顶压结构，所述活动组件上设置有用于将两侧所述活动组件相互压紧靠拢的弹性组件，LED芯片两侧设置有散热结构，实现快速的紫外LED芯片的散热，同时，利用散热结构实现紫外LED芯片的快速固定和拆卸，避免传统采用螺钉安装固定的繁琐性，散热、拆卸和固定更方便。 |
