一种多色混光灯珠
基本信息
| 申请号 | CN202120246596.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988750U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988750U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L25/13（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 皮保清;李壮志;罗德伟;许锐;石红丽 | 申请（专利权）人 | 中山市木林森电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨连华 |
| 地址 | 528400广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢（增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于所述支架上的多个LED芯片，所述支架上设有多个分隔设置并与多个所述LED芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个所述LED芯片同步封装在所述支架中的封装胶。本实用新型提供了一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于支架上的多个LED芯片，支架上设有多个分隔设置并与多个LED芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个LED芯片同步封装在支架中的封装胶。通过设置安装区，使得多个LED芯片能够同时封装在支架，达到缩小灯珠体积的效果。 |
