一种CSP灯珠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122154895.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215988764U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215988764U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 皮保清;王洪贯;石红丽 | 申请（专利权）人 | 中山市木林森电子有限公司 |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨连华 |
| 地址 | 528400广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种CSP灯珠封装结构，通过在LED芯片周侧设置绝缘载体层，绝缘载体层底部设置有与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片、绝缘载体层和所述金属层封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，通过金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，增加CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本项目的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。 |
