一种用于中高功率的全彩支架
基本信息
申请号 | CN202120635367.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215069975U | 公开(公告)日 | 2021-12-07 |
申请公布号 | CN215069975U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 皮保清;谢春望;熊林权;石红丽;刘烈佳 | 申请(专利权)人 | 中山市木林森电子有限公司 |
代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 杨连华 |
地址 | 528400广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号;小榄镇南泰街1号) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型的一种用于中高功率的全彩支架,包括热电隔热式LED支架,以及设于所述热电隔热式LED支架上的多个芯片,所述热电隔热式LED支架包括芯片固晶区域,以及设于所述芯片固晶区域下方的焊盘,所述热电隔热式LED支架上设有与所述焊盘间隔设置且与所述芯片电连接的多个电极,多个所述电极之间间隔设置。本实用新型提供了一种用于中高功率的全彩支架,通过采用热电分离式LED支架,使得芯片固晶区域与电极进行分离,芯片产生的热量由芯片固晶区域的焊盘进行散热,而导电则由电极进行。电极与电极之间间隔设置,电极与焊盘之间间隔设置,有利于减少焊盘热量的影响,可降低产品在使用过程中因热量造成的电性问题,有效的提升产品的可靠性。 |
