内插器芯片结构及光纤与光子芯片的耦合组件
基本信息
| 申请号 | CN202010454788.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111458804A | 公开（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN111458804A | 申请公布日 | 2020-07-28 |
| 分类号 | G02B6/30(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 飒米穆萨;刘永 | 申请（专利权）人 | 苏州先米科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡市大为专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址 | 215129江苏省苏州市高新区向街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及光纤技术领域，具体公开了一种内插器芯片，其中，包括：基板，所述基板上间隔设置多个波导结构，每个所述波导结构均包括连接波导和设置在所述连接波导两端的模斑转换器，所述连接波导一端的模斑转换器用于实现与光纤的模式匹配，所述连接波导另一端的模斑转换器用于实现与光子芯片的模式匹配。本发明还公开了一种光纤与光子芯片的耦合组件。本发明提供的内插器芯片，通过在基板上间隔设置多个波导结构，且每个波导结构均包括一个连接波导和两个模斑转换器，该内插器芯片在实现对光纤和光子芯片耦合的作用时，能够实现光纤与光子芯片的有效耦合，且端面耦合损耗可小于1dB。 |
