一种三相逆变桥铝基材电路板
基本信息
| 申请号 | CN202121099788.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215912272U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215912272U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈光辉;吴光旭;李正喜;徐德浩 | 申请（专利权）人 | 贵州航天控制技术有限公司 |
| 代理机构 | 中国航天科工集团公司专利中心 | 代理人 | 葛鹏 |
| 地址 | 550009贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种三相逆变桥铝基材电路板，涉及电机驱动技术领域，以解决现有的三相逆变桥电路板散热性差所导致的功率器件失效的问题。所述三相逆变桥铝基材电路板为单层铝基材印制板。单层铝基材印制板的表面上设置有多个焊盘、多根印制线和多个接线柱，每一接线柱均焊接于焊盘上，三相逆变桥电路所包括的每一元器件均焊接于焊盘上，且每一元器件均通过印制线与接线柱相连接。本实用新型提供的三相逆变桥铝基材电路板用于承载三相逆变桥电路，以对电机进行驱动。 |
