一种基于石墨烯加热芯片的散热装置

基本信息

申请号 CN202121182819.6 申请日 -
公开(公告)号 CN214708507U 公开(公告)日 2021-11-12
申请公布号 CN214708507U 申请公布日 2021-11-12
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄泽军;王桂玲;燕鹏飞;谷新涛;李文刚;绳本禄;张俊苹;何爱峰 申请(专利权)人 济南市白象科技发展有限公司
代理机构 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) 代理人 王舵
地址 271100山东省济南市莱芜区西关街273号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置,包括若干层散热体,以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体,所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体,以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片,所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本实用新型通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置,增大了散热面积,提高了导热效果;通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护,通过设置的导热绝缘板形成第二层防护,提高了密封效果;而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式,防漏电,使用安全,使石墨烯芯片两侧导热更均匀,加热胶片不易烧坏,确保了芯片的有效安全保护,提高绝缘性能。