一种基于石墨烯加热芯片的散热装置
基本信息
申请号 | CN202121182819.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214708507U | 公开(公告)日 | 2021-11-12 |
申请公布号 | CN214708507U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 黄泽军;王桂玲;燕鹏飞;谷新涛;李文刚;绳本禄;张俊苹;何爱峰 | 申请(专利权)人 | 济南市白象科技发展有限公司 |
代理机构 | 济南誉丰专利代理事务所(普通合伙企业) | 代理人 | 王舵 |
地址 | 271100山东省济南市莱芜区西关街273号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置,包括若干层散热体,以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体,所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体,以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片,所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本实用新型通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置,增大了散热面积,提高了导热效果;通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护,通过设置的导热绝缘板形成第二层防护,提高了密封效果;而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式,防漏电,使用安全,使石墨烯芯片两侧导热更均匀,加热胶片不易烧坏,确保了芯片的有效安全保护,提高绝缘性能。 |
