一种石墨烯芯片的封装结构及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110596900.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380643A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380643A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄泽军;燕鹏飞;王桂玲;张俊苹;绳本禄;王娜 | 申请（专利权）人 | 济南市白象科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 济南誉丰专利代理事务所（普通合伙企业） | 代理人 | 王舵 |
| 地址 | 271100山东省济南市莱芜区西关街273号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种石墨烯芯片的封装结构及其制作工艺，其中石墨烯芯片的封装结构包括封装外壳和固设在封装外壳内腔的芯片主体，所述芯片主体包括连接有导线的石墨烯芯片，以及分别设置于石墨烯芯片两侧的两绝缘层，绝缘层与石墨烯芯片之间设有覆盖于石墨烯芯片表面的密封层。本发明通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护，通过设置的导热绝缘板形成第二层防护；而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式，使石墨烯芯片两侧导热更均匀，加热胶片不易烧坏，确保了芯片的有效安全保护，提高绝缘性能；采用两片填充有环保型陶瓷胶加高温绝缘漆的铝片将加热胶片挤压在中间位置，然后通过铝型材封装的结构简单、操作方便。 |
