一种基于石墨烯加热芯片的散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202110596876.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113226001A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113226001A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄泽军;王桂玲;燕鹏飞;谷新涛;李文刚;绳本禄;张俊苹;何爱峰 | 申请（专利权）人 | 济南市白象科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 济南誉丰专利代理事务所（普通合伙企业） | 代理人 | 王舵 |
| 地址 | 271100 山东省济南市莱芜区西关街273号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于石墨烯加热芯片的散热装置，包括若干层散热体，以及设置在相邻两层散热体之间的石墨烯加热体，所述石墨烯加热体包括与散热体接触连接的导热壳体，以及固设在导热壳体内的石墨烯芯片，所述石墨烯芯片的触点连接有导线。本发明通过散热体与石墨烯加热体的逐层交错布置，增大了散热面积，提高了导热效果；通过在石墨烯芯片两侧设置导热密封层形成第一层防护，通过设置的导热绝缘板形成第二层防护，提高了密封效果；而且陶瓷胶加高温绝缘漆的双重安全防护封装方式，防漏电，使用安全，使石墨烯芯片两侧导热更均匀，加热胶片不易烧坏，确保了芯片的有效安全保护，提高绝缘性能。 |
