添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法

基本信息

申请号 CN201410470322.2 申请日 -
公开(公告)号 CN105483769A 公开(公告)日 2016-04-13
申请公布号 CN105483769A 申请公布日 2016-04-13
分类号 C25D3/48(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 潘增炎 申请(专利权)人 无锡杨市表面处理科技有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 无锡杨市表面处理科技有限公司
地址 214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市镇北村无锡杨市表面处理科技有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中,该电镀液包含以金计10~15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100~140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78~94g/L亚硫酸盐、0.8~3.4g/L丙二醇、0.30~0.65g/L有机磷化合物和以铊计0.05~0.14g/L亚铊盐。本发明以硫代硫酸盐为主配位剂,以丙二醇为稳定剂,以有机磷化合物为电子加速剂,以亚铊盐为光亮剂,以三氯化金为金主盐,由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力,阴极电流效率高,镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低,光亮度高,镀层质量良好。