一种5G通讯用新型SMC天线外罩及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011621368.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112812236A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112812236A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | C08F283/01;C08F259/04;C08F212/08;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/28;C08K3/22;C08K5/098 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 蔡耀武;蔡建武;李凯欢 | 申请（专利权）人 | 郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司 |
| 代理机构 | 郑州华智星知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 范林林 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市荥阳市新材料产业园区13、14号路东北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于天线罩技术领域，公开了一种5G通讯用新型SMC天线外罩及其制备方法。所述SMC天线外罩由包括以下重量份数的原料配制而成：不饱和聚酯树脂100份；交联剂20～30份；低收缩添加剂15～25份；引发剂0.5～1.5份；增稠剂0.4～2份；内脱模剂1～3份；填料10～100份；玻璃纤维20～30份。本发明以196型不饱和聚酯树脂为基料，空心玻璃微珠为填料，然后辅以交联剂、引发剂、内脱模剂、增稠剂等多种添加剂组合复配制备天线外罩，不仅成本低廉，而且各个组分之间相互协同作用，在大大降低天线外罩的介电常数和介电损耗，提高其透波率的同时，还还保证了天线外罩的力学和电气性能，更能够满足不同天线基站的应用需求。 |
