一种芯片控制盒组装测试机台
基本信息
| 申请号 | CN202020008504.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211878122U | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN211878122U | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张聂麟;杨刚能;陈金迪 | 申请（专利权）人 | 浙江金华凯宇电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江专橙律师事务所 | 代理人 | 朱孔妙 |
| 地址 | 321200 浙江省金华市武义县科技城凯宇微电子产业园检验车间大楼A栋（自主申报） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片控制盒组装测试机台，其特征在于：所述的底座的底部面四角处各设置有支撑脚，所述的支撑脚与底座通过螺母可拆卸连接，所述的底座的上表面较长一侧边两角处设置有支撑棱柱，所述的两根支撑棱柱的上表面通过螺钉固定有上顶盖，所述的底座的上表面偏中心位置对称设置有两根定位轨道，所述的定位轨道的底部上方设置有可动式压板，所述的可动式压板偏中心位置设置有滑动杆，所述的上顶盖与可动式压板之间还设置有芯片放置盒；本实用新型提供的一种芯片控制盒组装测试机台，通过芯片控制可以提高气缸推动的速度以及升降上下料的速率，在设备零件进行组装过程中可通过芯片测试检测正常状态下设备的工作效率，适合推广使用。 |
