基于半导体制冷的可控散热系统和可控散热方法
基本信息
| 申请号 | CN202110075249.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888255A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888255A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨鹏举;兰敏;张晓飞 | 申请（专利权）人 | 四川中科友成科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李朝虎 |
| 地址 | 610000 四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区小微企业创新园蜀新大道北一段1926号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了基于半导体制冷的可控散热系统和可控散热方法，包括电路板盒，还包括控制板、导热硅胶、热电半导体、散热片和风扇，所述电路板盒的内部安装有控制板，所述热电半导体的底面与电路板盒的顶面通过导热硅胶粘贴，所述热电半导体的顶面与散热片的底面通过导热硅胶粘贴；所述散热片的顶面安装有风扇，所述控制板包括逻辑芯片、驱动器、微控制器、继电器、温度传感器、3.3V电源和12V电源；此设计能够及时快速降温，可以根据需求设定上下线温度，实现节能环保，热电半导体贴导热硅胶与板盒接触，实现快速降温；制冷的工作温度可设置，热电半导体可控。 |
