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一种FPC柔性线路板

基本信息

申请号 CN202120274734.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214101914U 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN214101914U 申请公布日 2021-08-31
分类号 H05K1/03（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 谷庆伟 申请（专利权）人 无锡莱顿电子有限公司
代理机构 无锡睿升知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张悦
地址 214000江苏省无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园19号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种FPC柔性线路板，包括绝缘薄膜基带，所述绝缘薄膜基带一端部通过粘接剂粘接若干导电焊盘，所述绝缘薄膜基带位于各个导电焊盘之间的位置上均开设缓冲槽，所述绝缘薄膜基带一端部通过缓冲槽分隔成若干导电焊盘连接单元，每个导电焊盘连接单元上均通过粘接剂粘接一个导电焊盘，所述FPC柔性线路板，绝缘薄膜基带一端部分隔成若干粘接导电焊盘的导电焊盘连接单元，各个导电焊盘连接单元上的导电焊盘单独焊接电连，且通过缓冲槽消除热膨胀产生的应力影响，FPC柔性线路板不易脱落。