一种压力感应侧键
基本信息
| 申请号 | CN201820806700.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208316813U | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN208316813U | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H04M1/23 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 王军平;田信明;宋海涛 | 申请（专利权）人 | 上海云相聚智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海智力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 上海云相聚智能科技有限公司 |
| 地址 | 201204 上海市浦东新区五星路707弄1号5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种压力感应侧键，属于电子设备制造技术领域。该压力感应侧键包括压力感应组件、面壳和支撑壳体，面壳与支撑壳体连接，且面壳与支撑壳体之间设有用于安装压力感应组件的安装空间，压力感应组件设在安装空间内，压力感应组件包括FPC板和压力传感器，FPC板上设有连接接头，FPC板上设有传感器接口，压力传感器设在FPC板上的传感器接口处，且与传感器接口连接，面壳的左侧面对应于压力传感器处设有传感器标记。本实用新型利用压力传感器代替传统的DOME片，从而避免使用键帽，取消了面壳上的键孔，增强了面壳的密封性能和防尘防水性能，简化了电子设备的面壳的结构，便于面壳的生产制造，降低了电子设备的制造成本。 |
