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一种IGBT焊接工艺方法

基本信息

申请号	CN202111612485.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114192915A	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN114192915A	申请公布日	2022-03-18
分类号	B23K1/00（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	姜维宾;张茹	申请（专利权）人	烟台台芯电子科技有限公司
代理机构	北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王婷婷
地址	264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种IGBT焊接工艺方法，包括如下步骤：高温锡膏印刷→IGBT、FRD贴片→一次高温焊接→铜基板印刷→低温锡膏印刷→DBC、底板组装→二次低温焊接。本发明中二次焊接采用SnPbAg低温锡膏，到达其熔点后第一次回流面的焊锡不会出现二次融化，空洞不会发生恶化现象，提高了IGBT产品的良率，高温锡膏采用SnAgCu，熔点为217℃，低温锡膏采用SnPbAg，熔点为179℃，熔点高于芯片的可承受极限温度，可以保证产品的可靠性，二次焊接使用低温锡膏，可减少锡珠和锡桥的产生，进行模具拆除时也比较容易，减少了由于工艺问题造成的产品外观失效，低温锡膏有优良的印刷性，可以消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，增加了钢网的使用寿命。