一种BMS使用的集成化MOS模块
基本信息
| 申请号 | CN202122886399.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216435895U | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN216435895U | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姜维宾;张茹 | 申请（专利权）人 | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王婷婷 |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种BMS使用的集成化MOS模块，包括封装外壳，所述封装外壳内设有DBC板以及连接于所述DBC板上的四粒MOS芯片，所述封装外壳一侧连接有源极端子，所述封装外壳相对的另一侧连接有漏极端子、栅极端子，所述MOS芯片的正面设有源极区域和栅极区域，所述MOS芯片的背面设有漏极区域，所述源极区域、栅极区域、漏极区域分别通过键合丝连接至所述源极端子、栅极端子和漏极端子，所述栅极区域和栅极端子之间连接有栅极电阻。本实用新型所提供的集成化MOS模块，系统更小型、集成化，同时散热效果好，有更高的输出效率，可降低成本，模块性能更加稳定可靠。 |
