一种IGBT模块高效散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202021756498.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212517183U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212517183U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张茹;安勇;张玉佩;臧天程 | 申请（专利权）人 | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 戎德伟 |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种IGBT模块高效散热结构，包括由IGBT半桥模块组成的全桥电路，所述IGBT半桥模块包括DBC板，所述DBC板的背面设有背部焊料层，还包括铜基板和散热器；所述铜基板的正面涂覆有第一石墨烯覆层，铜基板的背面涂覆有第二石墨烯覆层，铜基板的背面还形成有若干间隔排列沟槽；所述散热器包括散热主体，所述散热主体内部形成有容纳槽，所述容纳槽的底部形成有立方柱，散热主体的表面形成有散热翅；所述立方柱插入所述沟槽使铜基板贴合容纳槽的底部。本技术方案不需预设弧度，又可防止铜基板反凹变形，散热面积大，并采用独立散热的方式降低相邻器件击穿或互相干涉风险。 |
