一种预置焊料的IGBT模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021756387.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212517188U | 公开（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申请公布号 | CN212517188U | 申请公布日 | 2021-02-09 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张玉佩;张茹;安勇;臧天程 | 申请（专利权）人 | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中创博腾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 戎德伟 |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种预置焊料的IGBT模块封装结构，覆铜陶瓷基板的正面形成有第一焊料预制区和第二焊料预制区，第一焊料预制区预涂覆有第一焊料层，第二焊料预制区预涂覆有第二焊料层，覆铜陶瓷基板通过第一焊料预制区的第一焊料层与IGBT芯片焊接，覆铜陶瓷基板通过第二焊料预制区的第二焊料层与FRD芯片焊接；覆铜陶瓷基板的背面形成有第三焊料预制区，第三焊料预制区预涂覆有第三焊料层，覆铜陶瓷基板通过第三焊料预制区的第三焊料层与底板焊接。本技术方案双面预制焊料，避免多次印刷锡膏，大大提高生产效率；厚度可控，致密性好，降低焊接空洞率；环境友好，节约资源，成本低；焊接区域覆盖焊料，避免覆铜陶瓷基板表面被氧化。 |
