一种光刻套刻标记及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011500287.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112563246A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112563246A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李国强 | 申请（专利权）人 | 河源市众拓光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州容大知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘新年 |
| 地址 | 517000广东省河源市高新技术开发区高新五路、泥金路西边 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种光刻套刻标记及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤：步骤S1：制作标记点图形，将标记点图形转移至芯片上，露出外延层；步骤S2：刻蚀外延层；步骤S3：蒸镀金属标记点，金属结构为CrAlTiPtAu；CrAlTiPtAu金属结构是从下往上依次为金属Cr层、Al层、Ti层、Pt层、Au层；步骤S4：剥离去胶。本发明提供的方法制备的光刻套刻标记抗磨损能力强、分辨率高、不易被腐蚀，受离子的物理轰击和化学溶液腐蚀的影响极其轻微；同时本发明的金属标记点可以反射光线，使金属标记点更加清楚，提高了对位精准度。 |
