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一种电子设备的防水散热结构

基本信息

申请号	CN202120731854.2	申请日	-
公开（公告）号	CN214901815U	公开（公告）日	2021-11-26
申请公布号	CN214901815U	申请公布日	2021-11-26
分类号	H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H05K7/12（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I;H01B7/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李星光	申请（专利权）人	佛山市顺德区冠宇达电源有限公司
代理机构	佛山市粤顺知识产权代理事务所	代理人	吴杜志
地址	528300广东省佛山市顺德区伦教熹涌解放东路南1号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种电子设备的防水散热结构，包括壳体和电子元器组件，壳体上设置有容置腔和散热腔；所述电子元器组件固定设置在容置腔内、且其上设置有电源线，电源线上设置有电源线SR，电源线SR与壳体密封连接；所述散热腔内设置有导热件和散热件；所述导热件固定设置在散热腔内、且其至少部分位于容置腔内，并将电子元器组件和/或容置腔的热量进行传导；所述散热件固定设置在散热腔内、且与位于散热腔内的导热件相互接触或间隙配合，并将导热件的热量进行散热；导热件与容置腔之间填充有胶体，胶体对导热件与容置腔之间的连接缝隙进行密封。本结构在满足电子元器组件防水要求的同时，极大地提升了散热效率，保证电子元器组件的工作稳定性。