谐振器封装结构及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201911245326.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110994099B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN110994099B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01P1/207（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王家友;唐滨;唐兆云;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人 | 北京中科汉天下电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈红 |
| 地址 | 100080 北京市海淀区北四环西路9号5层508-A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种滤波器封装结构，包括：谐振空腔，位于衬底中；压电膜，位于衬底上并覆盖谐振空腔；焊垫，位于衬底上且连接压电膜；沉积或涂布工艺制备的封盖层，位于衬底之上并至少覆盖焊垫。依照本发明的滤波器封装结构，采用沉积工艺制备的盖层替代Si盖板而取消了Au‑Au键合，降低了成本，简化了工艺，提高了封装可靠性。 |
