LED芯片及LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121516312.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215008254U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215008254U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高洋;郑茂铃;陈刚 | 申请（专利权）人 | 广东比亚迪节能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吴秀娥 |
| 地址 | 516083广东省惠州市大亚湾西区龙山七路（比亚迪有限公司综合楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种LED芯片及LED封装结构。所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。本实用新型的LED封装结构，通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别芯片的正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。 |
