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环缝锁底接头激光焊接方法及系统

基本信息

申请号 CN202111083951.6 申请日 -
公开（公告）号 CN113770531A 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN113770531A 申请公布日 2021-12-10
分类号 B23K26/22（2006.01）I;B23K26/28（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K37/053（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 胡佩佩;张登明;曾敏;高建新 申请（专利权）人 上海杭和智能科技有限公司
代理机构 上海段和段律师事务所 代理人 李佳俊;郭国中
地址 201100上海市闵行区元江路3883号4幢2层3201-3204、3216室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种环缝锁底接头激光焊接方法及系统，包括如下步骤：接头设计步骤：在锁底件的两个贴合面的夹角处设计凹槽，两个贴合面分别为第一贴合面和第二贴合面，在其中第一贴合面处设计导气孔，导气孔用于联通凹槽和锁底件外表面；部件制备步骤：加工制备锁底件和被锁底件，并将加工好的锁底件和被锁底件清理干净；装配与点焊步骤：将清理干净后的锁底件和被锁底件配合装夹后，一起装配到旋转变位装置上，并采用激光点焊工艺将第一贴合面断续点固；满焊步骤：采用激光焊接工艺将第一贴合面熔合。本发明通过在锁底件上的两个贴合面的夹角处设计凹槽结构，在结构上实现了激光焊接的穿透状态，解决气孔问题。