胎压感应器封装引线框架专利查询专利号|摘要-满商公司网

胎压感应器封装引线框架

基本信息

申请号	CN201410610330.2	申请日	-
公开（公告）号	CN104319270B	公开（公告）日	2017-03-15
申请公布号	CN104319270B	申请公布日	2017-03-15
分类号	H01L23/495(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	李莉;胡伍妹;王利萍;晏承亮;黄钟坚;朱志牛	申请（专利权）人	广东风华芯电科技股份有限公司
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	吴平
地址	510000 广东省广州市萝岗区科学城南翔二路10号
法律状态	-

摘要

一种胎压感应器封装引线框架，用于固定连接胎压传感器芯片、主控芯片和发射芯片；包括框架本体，框架本体采用镍钯金材料；框架本体包括第一基岛、第二基岛、第一引脚线和第二引脚线；第一基岛和第二基岛设于框架本体中央；第一基岛用于安装主控芯片及发射芯片；第二基岛中央设有通孔，通孔用于感应外界气压，第二基岛用于固定所述胎压传感器；第一引脚线呈T形，第一引脚线设置于第一基岛的相对两侧；第二引脚线沿第二基岛侧边长度方向延伸排列设置；第一引脚线和第二引脚线分别用于将主控芯片、发射芯片及胎压传感器的信号传输给外部设备。采用镍钯金材料制作框架本体，免去了后续电镀工艺。同时采用镍钯金后，使得引线框架具有良好的导电性及导热性。