一种射频器件
基本信息
| 申请号 | CN201910700108.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110491839A | 公开（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申请公布号 | CN110491839A | 申请公布日 | 2019-11-22 |
| 分类号 | H01L23/29（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/495（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄凯洪; 陈家乐; 文德景; 姚若河 | 申请（专利权）人 | 广东风华芯电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 广东风华高新科技股份有限公司; 广东风华芯电科技股份有限公司 |
| 地址 | 526000 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种射频器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上设有芯片和导电焊盘，芯片通过内引线与导电焊盘电气连接，芯片和内引线被塑封料包覆在内，导电焊盘露出于塑封料的外表面，用来与电路板焊接。与现有技术相比，该射频器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封装，不仅体积小，厚度薄，重量轻，适用于安装空间狭小的电子产品内，而且具有非常低的阻抗和自感，可满足微波或者通信领域的应用；与此同时，塑封料包覆框架而形成的实心结构可显著地增加射频器件的强度，降低其脆性，使其不易损坏；另外，该射频器件采用无引脚设计，直接利用导电焊盘与电路板焊接，由此降低了对电路板的尺寸要求，可应用于尺寸更小的电路板上。 |
