一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法
基本信息
| 申请号 | CN201110131979.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102281721B | 公开（公告）日 | 2013-01-09 |
| 申请公布号 | CN102281721B | 申请公布日 | 2013-01-09 |
| 分类号 | H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韦昊;敖四超;陈家逢;邓峻 | 申请（专利权）人 | 崇达技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科;孙伟 |
| 地址 | 529000 广东省江门市高新区连海路363号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路，尤其涉及一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法。本发明提供了一种表面加压覆盖膜的印刷线路板生产方法，包括以下步骤：开料，；对芯板进行内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；压合；钻孔；沉铜，孔金属化；全板电镀；外层线路曝光，并进行显影；图形电镀；外层蚀刻；丝印阻焊；全板沉金；压聚酰亚胺薄膜。本发明的有益效果是：可有效解决印刷线路板贴装过程造成的短路问题，保证产品的电气性能，可防止板面的裸铜与空气接触而发生氧化反应，保护线路板，防止刮花。 |
