一种线路板金属化半孔制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201010286572.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101951736B | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN101951736B | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 韦昊;张庭主 | 申请（专利权）人 | 崇达技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋三楼(办公场所) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板金属化半孔制作工艺，包括步骤：A)对线路板基板进行开料，在基板表面贴附感光干膜，按线路板正片工艺程进行线路的镀铜及镀锡；B)完成内层线路曝光；C)压合；D)全板沉铜电镀；并对沉铜电镀后的压合板进行外层图形转移，以及图形电镀；E)半孔制作；F)对外层电路进行AOI检测，检查外层的开短路等缺陷并作出修正；G)阻焊；H)全板沉镍金；I)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明所述的线路板金属化半孔制作工艺，从生产制作流程上进行调整，无需加钻去毛刺孔，不但简化了传统的半孔板的生产制作流程，且半孔孔内铜毛刺的问题得到了完全的解决，半孔成型效果良好；具有广阔的市场应用前景。 |
