高频混压电路板埋金属块的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310051850.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103152987A | 公开（公告）日 | 2013-06-12 |
| 申请公布号 | CN103152987A | 申请公布日 | 2013-06-12 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李学明;姜雪飞;彭卫红;张军杰 | 申请（专利权）人 | 崇达技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518132 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于印刷电路板的制作领域，提供了一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，高频混压电路板具有位于高频板材侧的第一表面及位于玻纤板材侧并与第一表面相对的第二表面，该高频混压电路板埋金属块的制作方法还包括以下步骤：盲槽加工、粘接片加工、金属块埋设、金属块预粘接以及金属块压合。本发明通过在玻纤板材上加工盲槽以埋设金属块并将金属块固定于盲槽内以与高频板材接触，从而改善高频混压电路板的散热性能，并保证高频混压电路板信息高速化传输性能。 |
