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一种线路板镀铜填孔工艺

基本信息

申请号	CN201010286567.1	申请日	-
公开（公告）号	CN101951735B	公开（公告）日	2012-10-17
申请公布号	CN101951735B	申请公布日	2012-10-17
分类号	H05K3/42(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	韦昊;张庭主	申请（专利权）人	崇达技术股份有限公司
代理机构	深圳市科吉华烽知识产权事务所	代理人	胡吉科
地址	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋三楼(办公场所)
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种线路板镀铜填孔工艺，包括步骤：A)对线路板基板进行开料、内层棕化及压板处理后，对其进行钻孔；B)将钻孔后的基板进行沉铜板镀；C)对沉铜板镀后的基板通过镀孔菲林进行图形转移；D)将图形转移后的基板进行镀铜填孔；E)通过线路菲林进行线路图形转移；F)丝印阻焊及文字；G)全板沉镍金；H)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明所述的线路板镀铜填孔工艺，在镀铜填孔前先经图形转移工序，在贴好干膜后利用镀孔菲林进行曝光显影，只露出需电镀填铜的孔，并利用低铜低电流密度电镀的方案，将镀液中的铜浓度控制在50-60g/L，电流密度控制在10-14ASF，可最大程度的减轻鼓镀现象，提升成品率和成品质量。