一种激光器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110389055.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113013724A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN113013724A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | H01S5/024;H01S5/02212;H01S5/02315 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李成明;卢敬权;颜建锋;黄业;王帅;林逸 | 申请（专利权）人 | 东莞市中镓半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林;唐琴 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园东莞市中镓半导体科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光器封装结构，包括管舌、安装于所述管舌的贴合层、安装于所述贴合层的激光二极管、及安装于所述管舌的散热组件，所述贴合层位于所述管舌和所述激光二极管之间，所述贴合层具有多个间隔设置的凸起部，所述激光二极管设有多个间隔设置的第一凹槽，所述凸起部与所述第一凹槽匹配设置；所述管舌设有散热腔，所述散热组件包括安装于所述散热腔的配合件和磁性件，所述配合件与所述散热腔的侧壁之间形成有移动通道，所述磁性件位于所述移动通道中；通过提高激光二极管和贴合层之间的接触面积来提高激光二极管的散热效果，有利于激光二极管在大功率条件下的工作。 |
