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控制银－氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法

基本信息

申请号 CN200510023262.0 申请日 -
公开（公告）号 CN100341082C 公开（公告）日 2007-10-03
申请公布号 CN100341082C 申请公布日 2007-10-03
分类号 H01H1/02(2006.01);C23C18/31(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 凌国平;刘远廷 申请（专利权）人 浙江杭州湾电工合金材料科技有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 宁波凌日表面工程有限公司
地址 315800浙江省宁波市北仑区留学生创业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种控制银-氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法。将SnO2粉→敏化处理→活化处理→化学镀铜→氧化处理→化学镀银→清洗→烘干。在化学镀银前对SnO2粉采用化学镀铜，并对其进行氧化处理；镀铜氧化后的SnO2与添加剂一起，在超声波下化学镀银。通过本发明可控制添加剂在银氧化锡材料中的分布状态及均匀性，使氧化锡与银基体之间具有良好的润湿性，并由此改善氧化锡颗粒在银基体中分布的均匀性。用该方法制备的银基氧化锡触头材料具有良好的烧结活性和加工成型性。可以制备成丝材及各种形状的触头，并具有良好的电性能。