一种PCBA的贴片加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN201911205118.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888188A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888188A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K3/22;H05K3/30;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张河坪;陈文胜 | 申请（专利权）人 | 深圳市普能达电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PCBA的贴片加工工艺，包括以下步骤：S1、一次处理：将待贴片的基板放置在浸泡槽内酸洗，酸洗后喷淋水洗，水洗后采用烘干设备将其烘干处理；S2、锡膏处理：将未开封的锡膏升温‑开罐‑搅拌处理；S3、锡膏印刷：采用丝网印刷机将预先准备好的焊膏漏印到一次处理好的焊盘上，为元器件的焊接做准备；有益效果：本发明贴片加工工艺流程简单易行，避免因锡膏质量对贴片产品的影响，预热区、保温区、回流区、以及冷却区温度、升温速度、时间及降温速度严格控制，能够在预热区对基板和元器件预热达到平衡，提高PCBA的贴片加工效率，通过本加工工艺提高PCBA贴片加工的产品质量，降低次品率和减少材料损耗、成本。 |
