一种柔性印刷电路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911202666.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888165A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888165A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈文胜;张河坪 | 申请（专利权）人 | 深圳市普能达电子有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路9号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括以下步骤：S1、蔽护层预制：在导热树脂层未固态前将屏蔽层压合在保护层和导热树脂层之间，由保护层、屏蔽层和导热树脂层制成柔性印刷电路板的蔽护层；S2、开料：采用裁剪设备对电路板基材层和蔽护层进行初步的裁剪，裁剪基材层和蔽护层的长、宽尺寸比待制造柔性印刷电路板的长、宽大0.5cm‑1.5cm；S3、第一处理板压合：在裁剪后的基材层两面涂有粘接剂，通过压合设备将铜箔层与基材层压合形成铜箔‑基材‑铜箔的第一处理板；有益效果：本制备方法生产工艺流程简单易行，减少柔性印刷电路板制备层数和工序，提高制备加工效率，降低劳动强度，继而通过本制备方法提高产品质量。 |
