用于SOT/TSOT封装的引线框架
基本信息
| 申请号 | CN201821018247.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208478331U | 公开（公告）日 | 2019-02-05 |
| 申请公布号 | CN208478331U | 申请公布日 | 2019-02-05 |
| 分类号 | H01L23/495 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张航;陈明;习羽攀;叱晓鹏;贾家扬;蒙嘉源 | 申请（专利权）人 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。 |
