一种封装结构、封装方法及显示装置

基本信息

申请号 CN202110453565.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113193145A 公开(公告)日 2021-07-30
申请公布号 CN113193145A 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 分类 基本电气元件;
发明人 茆胜 申请(专利权)人 睿馨(珠海)投资发展有限公司
代理机构 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 刘少伟
地址 519000 广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-32897(集中办公区)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种封装结构、封装方法及显示装置,其中,封装结构包括:一种封装结构,用以对有机发光器件的密封保护,包括:在所述有机发光器件的表面自下而上依次设置的第一阻隔层、缓冲层、活性层、以及第二阻隔层;其中,所述第一阻隔层和第二阻隔层采用原子沉积方式形成的氮氧化物或氧化物;所述缓冲层覆盖于所述第一阻隔层的表面,采用化学气相沉积形成的高分子层,以补偿所述第一阻隔层表面针孔缺陷;所述活性层采用原子层沉积形成的具有活性的不完全氧化物层,以补偿所述第二阻隔层的针孔缺陷。有益效果是:具有低失效率,低于现有技术中阻隔层缺陷导致的失效的,同时具有高透过率,高效保护有机发光层被水氧透过侵蚀的特点。