一种软板覆盖膜快速贴合方法
基本信息
| 申请号 | CN202010748921.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111712054B | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN111712054B | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/38;B23K26/38;B23K26/402;B24B9/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李雪雪;张义坤;李军;李龙 | 申请（专利权）人 | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 511500 广东省清远市清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种软板覆盖膜快速贴合方法，涉及软硬结合板制备技术领域，该方法包括软板覆盖膜处理、硬板处理和压合三个操作步骤；本发明通过通过对硬板表面粗化处理，使硬板表面形成凹凸不平的微平面，增加硬板与胶液接触面积，使胶液粘连更为牢固；结合软板覆盖膜和硬板均粗化处理，提高软板覆盖膜与硬板粘连强度，降低软板覆盖膜和硬板脱胶概率；通过开设铣槽和梯形平台，并且梯形平台高度和软板覆盖膜厚度之和小于铣槽深度，高出的铣槽四周对胶液起到一定的阻挡作用，基本上可以控制胶液溢出；通过平移式覆压，能够将软板覆盖膜与胶液接触之间的空气赶出，避免出现气孔影响粘连效果。 |
