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一种镭射双面加工对准工艺

基本信息

申请号	CN201811210547.9	申请日	-
公开（公告）号	CN109310008A	公开（公告）日	2021-07-02
申请公布号	CN109310008A	申请公布日	2021-07-02
分类号	H05K3/00;H05K3/42	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	王道子;张义坤;彭亮	申请（专利权）人	欣强电子（清远）有限公司
代理机构	北京盛凡智荣知识产权代理有限公司	代理人	高志军
地址	511500 广东省清远市清远高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种镭射双面加工对准工艺，包括如下步骤：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上,通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m3/min。本发明通过加工对准，可以通过上下两套对位探头来控制镭射头进行作业，从而完成对PCB板上下两面的盲孔对准加工操作，提高了盲孔的加工质量，通过增设定位工序，可以对加工对准前的PCB板材进行固定，避免了PCB板材在加工过程中位置发生偏移导致盲孔加工质量不佳的问题，通过增设冷却工序，可以对温度较高的盲孔进行快速冷却处理，方便使用者对盲孔的加工质量进行及时查看和检测。