一种软硬板电磁膜内贴方法
基本信息
| 申请号 | CN202111484587.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114143984A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114143984A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李军;张义坤 | 申请（专利权）人 | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 代理机构 | 广州高炬知识产权代理有限公司 | 代理人 | 景梅 |
| 地址 | 511500广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种软硬板电磁膜内贴方法，在制备软硬结合板时，采用在软硬板内层贴完软板覆盖膜后直接贴合电磁膜，再进行软硬板与core板层叠压合后续工序的制备方法，在内层软板工序中进行电磁膜贴合，不存在因高低差而压不实的风险；抓取内层的mark点进行贴合，不会因内、外层对准度差异导致贴偏；棕化清洁板面后，到电磁膜贴合整个过程在无尘室进行，板面清洁，环境无尘度有保证，可大大降低电磁膜下异物，保证了制品品质。 |
