一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法
基本信息
| 申请号 | CN202010891677.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112040661B | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN112040661B | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 欧智鹏 | 申请（专利权）人 | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 代理机构 | 广州高炬知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘志敏 |
| 地址 | 511500 广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属PCB线路板蚀刻技术领域，尤其为一种高速线PCB线路板提升蚀刻成品率设计方法，包括以下步骤：S1、设计A：在成型电路板上覆盖铜层A；S2、设计B：在铜层A上预镀铅锡抗蚀层B；S3、设计C和D：设置与电路走线相适配的打印蚀刻板架C，在蚀刻板架C上设有向覆盖着的铅锡抗蚀层B两侧延伸的沿D。本发明通过设置蚀刻板架，预留向覆盖着的铅锡抗蚀层两侧延伸的沿，能够避免在线条两边形成“铜根”，使线间距变窄，同时避免沿将小部分感光膜覆盖，留下“残胶”在沿下面，将蚀刻法与雕刻法进行有益结合，从而实现完全蚀刻，极大提升了蚀刻成品率，有效控制成产成本，保证成品质量。 |
