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一种双面35um铜厚软硬板压合方法

基本信息

申请号	CN202111521703.5	申请日	-
公开（公告）号	CN114206031A	公开（公告）日	2022-03-18
申请公布号	CN114206031A	申请公布日	2022-03-18
分类号	H05K3/46（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	李军;张义坤	申请（专利权）人	欣强电子（清远）有限公司
代理机构	广州高炬知识产权代理有限公司	代理人	景梅
地址	511500广东省清远市高新技术产业开发区银盏工业园嘉福工业区D区
法律状态	-

摘要

本发明属于软硬结合板技术领域，尤其为一种双面35um铜厚软硬板压合方法，将core板内层与流胶PP压合完成后，再通过低流胶PP与内层软板进行压合，具体包括以下步骤：S1、开料；S2、烘烤；S3、内层钻孔；S4、内层图像；S5、蚀刻；S6、检查、棕化；S7、压合将内层芯板的第一面用流胶PP压合，对流胶PP树脂层进行平整处理，使得流胶PP树脂层均匀地覆盖在内层芯板上，保证内层芯板与PP结合位置填胶充实、无分层；再通过低流胶PP将已经压合好的内层芯板与内层软板压合；S8、单面蚀刻。本发明能够保证core板与流胶PP结合位置填胶充实，无分层，其中低流胶PP只用填实内层软板的铜即可，大大降低了压合的难度，降低了不良制品率。