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一种成像组件的散热结构

基本信息

申请号	CN202022330310.3	申请日	-
公开（公告）号	CN213545020U	公开（公告）日	2021-06-25
申请公布号	CN213545020U	申请公布日	2021-06-25
分类号	G03B17/55（2021.01）I	分类	摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕;
发明人	曹儿方	申请（专利权）人	北京凌云光子技术有限公司
代理机构	北京弘权知识产权代理有限公司	代理人	逯长明;许伟群
地址	100094北京市海淀区翠湖南环路13号院7号楼7层701室
法律状态	-

摘要

本申请提供一种成像组件的散热结构，散热结构设置在成像组件外侧；成像组件包括依次连接具有探测器的sensorPCB、电源PCB和具有FPGA和DDR的FPGAPCB；散热结构包括依次连接内侧具有第一凹槽地前壳、中壳、内侧具有第二凹槽和第一凸起地后壳，且外侧均具有散热鳍片和散热槽；第一凹槽上设有散热孔，后壳的外侧中间具有风扇安装区；探测器嵌入第一凹槽，FPGA嵌入第二凹槽，DDR与第一凸起接触；探测器与第一凹槽之间、FPGA与第二凹槽之间、DDR与第一凸起之间均填充有导热硅胶垫。将发热器件设在成像组件的外层板与散热结构接触，在散热结构表面设计散热鳍片增加散热面积，风扇增加气流速度达到增强散热效果，采用接触导热和风冷散热的方式，保证大功率成像组件散热要求。