微机电系统器件的真空封装方法
基本信息
| 申请号 | CN02100469.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1259231C | 公开（公告）日 | 2006-06-14 |
| 申请公布号 | CN1259231C | 申请公布日 | 2006-06-14 |
| 分类号 | B81C5/00(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 金玉丰;张锦文;缪旻;郝一龙 | 申请（专利权）人 | 北京国海嘉兴联合科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京君尚知识产权代理事务所 | 代理人 | 北京大学 |
| 地址 | 100871北京市海淀区颐和园路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种微机电系统器件的真空封装方法，采用了蒸镀的方法，在一批多个封装外壳内壁的一部或全部同时建立吸气薄膜结构，能有效吸附真空封装过程中释放的残余气体和器件寿命期漏入或内部结构放出的气体，从而起到维持真空的作用。其有效面积大，吸气能力强，真空度保持效果好；附着力强，固定性好，几乎不占用空间，而且适用于形状各异、尺寸微小的封装腔体。其工艺流程与现有微机械加工技术衔接好、成本低、便于批量加工、成品率高、真空保持时效长、真空度高等特点，可用于射频、惯性、真空微电子等MEMS器件芯片的器件级封装和芯片级封装的真空封装。 |
