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防静电陶瓷砖地面直铺施工工法

基本信息

申请号 CN201310014099.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103147559B 公开（公告）日 2015-10-21
申请公布号 CN103147559B 申请公布日 2015-10-21
分类号 E04F15/08(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I 分类 建筑物;
发明人 王红云;田晓宇;宁馨 申请（专利权）人 中建装饰总承包工程有限公司
代理机构 北京中建联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 中建装饰设计研究院有限公司
地址 100037 北京市西城区阜成门外大街22号外经贸大厦12F
法律状态 -

摘要

摘要 一种防静电陶瓷砖地面直铺施工工法，该地面包括基层、水泥砂浆层、防静电陶瓷砖和用于连接水泥砂浆层与防静电陶瓷砖的粘结层，水泥砂浆层是含有导电粉的水泥砂浆层，水泥砂浆层和防静电陶瓷砖之间有由钢筋相互交错焊接而成的导静电地网，导静电地网与接地线连接，防静电陶瓷砖是由防静电陶瓷砖顺序排列铺设成，其施工工法流程为：基层处理、找标高、抹水泥砂浆层、弹铺砖控制线、焊接导静电地网、铺砖、勾缝、养护以及踢脚板安装。本发明中地面结构简单，性能良好，直铺施工工法操作简单、工期短、用工少，节约项目成本。可广泛应用于航天航空、国防军事、石油化工、医疗制药、纺织印刷等领域，起到稳定可靠的防静电保护功能。