有机泡沫导电化处理的真空蒸镀法及设备
基本信息
| 申请号 | CN01119666.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1327081A | 公开（公告）日 | 2001-12-19 |
| 申请公布号 | CN1327081A | 申请公布日 | 2001-12-19 |
| 分类号 | C23C14/24;C23C14/20;C23C14/56 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 胡显奇;盛钢 | 申请（专利权）人 | 深圳市坦达尼真空表面技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518053广东省深圳市华侨城东部工业区E5栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明有机泡沫导电化处理的真空蒸镀法及设备,属于用作制造电池电极基板泡沫镍中对有机泡沫导电膜的制备。用真空蒸镀法和镀膜室两侧分别有一组电弧靶和辅助离化装置,可以同时双面均匀地直接实现连续带状泡沫的导电化处理。低温镀膜、沉积速率高、基体不变形,克服了液相法和磁控溅射法的主要不足,用作电镀阴极制得的连续带状泡沫镍,抗拉强度强、内电阻小、柔韧性好。本发明还可用作电池电极基板其它材料的真空镀膜。 |
